新大新机电科技申请半导体元件从动化加工设备

　　国度学问产权局消息显示，新大新机电科技无限公司；职业学院申请一项名为“一种半导体元件的从动化加工设备”的专利，公开号CN121712283A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，用于加工半导体元件，包罗轨道系统，所述轨道系统被设想为具有受控实空的密封通道，其包罗环形从干道，所述环形从干道四周设置有多个工艺模块，多个所述工艺模块呈放射状环绕环形从干道，从环形从干道分流出多个取工艺模块逐个对应的支，所述轨道系统上承载有多个悬浮托盘，两者之间设置有驱动系统，所述驱动系统用于驱动悬浮托盘沿轨道系统进行非接触式挪动。通过磁悬浮单位取线性电机构成的驱动系统，从底子上移除了系统内最大的机械摩擦取磨损源，避免了多关节机械臂正在持久运转中不成避免发生的颗粒污染。